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RFMW白皮书-砷化镓和氮化镓模具组装和处理程序

贴在 2017年5月11日
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Qorvo关于GaAs和GaN模具装配和处理程序的白皮书RFMW提供了一个Qorvo白皮书概述了电子器件中使用GaN和GaAs微波单片集成电路(mmic)的正确处理、组件放置、最佳连接方法和互连技术的方法
程序集。

关于作者
John Hamilton在射频和微波技术、应用、技术支持和市场营销方面有超过40年的经验。他是RFMW的营销副总裁，拥有多个学位和测试和测量的背景。

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