RFMW,Ltd。宣布推出新的可用性白皮书来自Triquint(Qorvo)标题为GaN热分析,适用于高性能系统。这纸解决了利用建模,经验测量(包括微型拉曼热成像)和用于高性能微波GaN HEMT设备和MMIC的有限元分析(FEA)的热设计的综合方法。该方法非常有效,经过经验验证。通过适当地解决FEA边界条件假设和红外显微镜的限制,在产品和最终应用水平上比基于较低功率密度技术的传统方法更准确。
你一定是登录发表评论。